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Prévisions du marché mondial de l'emballage 3D des semi-conducteurs par type (2017-2023)
Le marché mondial de l'emballage 3D des semi-conducteurs a connu une croissance significative entre 2017 et 2023, soutenue par l'augmentation de la demande en dispositifs électroniques compacts et performants. Cette évolution est principalement attribuée aux progrès technologiques dans les méthodes d'emballage, permettant une miniaturisation accrue et une amélioration des performances des composants électroniques.
Part de marché par type d'emballage
En 2017, le segment des Systèmes sur Puce (SiP) 3D représentait la plus grande part du marché, avec une valeur estimée à 5,1 milliards USD. Ce segment a connu une croissance continue, atteignant 11,75 milliards USD en 2023. Cette tendance reflète l'adoption croissante des SiP 3D dans des applications telles que les smartphones, les dispositifs portables et les appareils IoT, où la compacité et la performance sont essentielles.
Parallèlement, le segment des Circuits Intégrés 3D (3D IC) a émergé comme le plus dynamique,…